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“龍芯”上新！“中國芯”迎來重大進展

來源：央視網(wǎng) | 2023年11月28日 16:36:44

央視網(wǎng) | 2023年11月28日 16:36:44

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央視網(wǎng)消息：CPU是計算機的核心組成部分，就像“大腦”一樣指揮各個部件的運行。今天（11月28日），新一代國產(chǎn)CPU——龍芯3A6000在北京發(fā)布，標志著我國自主研發(fā)的CPU在自主可控程度和產(chǎn)品性能方面達到新高度。今天發(fā)布的龍芯3A6000采用了我國自主設(shè)計的指令系統(tǒng)和架構(gòu)，無需依賴任何國外授權(quán)技術(shù)，是我國自主研發(fā)、自主可控的新一代通用處理器，主頻達到2.5千兆赫茲，可運行多種類的跨平臺應(yīng)用，滿足各類大型復(fù)雜桌面應(yīng)用場景。中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所研究員龍芯總設(shè)計師胡偉武：我國自主研發(fā)的通用處理器，第一次性能達到市場主流產(chǎn)品的水平。現(xiàn)在全球的信息產(chǎn)業(yè)由兩套美西方主導(dǎo)的技術(shù)體系支撐，我們不能老在別人的生態(tài)里面做產(chǎn)品，我們要打造第三套信息技術(shù)體系，將自主進行到底，3A6000的性能和龍架構(gòu)的開源軟件生態(tài)，這都是我們中國人第一次做到，可以形成第三套（信息技術(shù)）體系的一個扎實根基。此外，龍芯2P0500也于今天發(fā)布。這是國內(nèi)首款基于自主指令系統(tǒng)的打印機主控芯片，作為打印/掃描整機中的核心控制部件，龍芯2P0500的研制成功將助力推動更多純國產(chǎn)芯打印機走向市場。中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所研究員龍芯總設(shè)計師胡偉武：中國的打印機在全球的市場占有量不超過5%，而中國的像PC、服務(wù)器，各種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，中國企業(yè)的市場占比都超過50%了，我們推出了打印機主控芯片，降低它的成本，也聯(lián)合很多打印機企業(yè)持續(xù)提高中國品牌的打印機在全球市場的占有率。

編輯：劉潔

責(zé)任編輯：劉亮

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全球首顆！中國芯片突傳重大突破！30000億賽道徹底沸騰，什么情況？|芯片_新浪財經(jīng)_新浪網(wǎng)

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全球首顆！中國芯片突傳重大突破！30000億賽道徹底沸騰，什么情況？

2023年10月11日 07:43

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股市瞬息萬變，投資難以決策？來#A股參謀部#超話聊一聊，[點擊進入超話]

　　國產(chǎn)芯片傳來重大利好消息。

　　10月10日，據(jù)科技日報報道，近日，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授吳華強、副教授高濱團隊基于存算一體計算范式，研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)（機器學(xué)習(xí)能在硬件端直接完成）的憶阻器存算一體芯片，在支持片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得重大突破，有望促進人工智能、自動駕駛可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展。相關(guān)成果在線發(fā)表于最新一期的《科學(xué)》。

　　回到二級市場，10月10日午后，A股芯片板塊逆勢走高，存儲芯片方向領(lǐng)漲。其中，好上好強勢斬獲5連板，冠石科技斬獲3連板，同有科技、聚辰股份、唯捷創(chuàng)芯均大漲超10%。據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，截至收盤，A股半導(dǎo)體板塊的總市值升至約31000億元。

　　另外，韓國芯片巨頭三星電子或?qū)⒈鲆活w“巨雷”。10月11日，三星電子將披露2023年第三季度初步業(yè)績，據(jù)LSEG SmartEstimate對19位分析師進行的調(diào)查顯示，7月至9月當季三星電子的營業(yè)利潤可能將同比暴跌80%。

　　重大突破

憶阻器存算一體芯片及測試系統(tǒng)（清華大學(xué)供圖）

　　該芯片包含支持完整片上學(xué)習(xí)所必需的全部電路模塊，成功完成圖像分類、語音識別和控制任務(wù)等多種片上增量學(xué)習(xí)功能驗證，展示出高適應(yīng)性、高能效、高通用性、高準確率等特點，有效強化智能設(shè)備在實際應(yīng)用場景下的學(xué)習(xí)適應(yīng)能力。

　　相同任務(wù)下，該芯片實現(xiàn)片上學(xué)習(xí)的能耗僅為先進工藝下專用集成電路（ASIC）系統(tǒng)的1/35，同時有望實現(xiàn)75倍的能效提升，展現(xiàn)出卓越的能效優(yōu)勢，極具滿足人工智能時代高算力需求的應(yīng)用潛力，為突破馮·諾依曼傳統(tǒng)計算架構(gòu)下的能效瓶頸提供了一種創(chuàng)新發(fā)展路徑。

　　據(jù)清華大學(xué)介紹，記憶電阻器（Memristor），是繼電阻、電容、電感之后的第四種電路基本元件。它可以在斷電之后，仍能“記憶”通過的電荷，被當做新型納米電子突觸器件。

　　2012年，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授錢鶴、吳華強團隊開始研究用憶阻器來做存儲，但由于憶阻器的材料器件優(yōu)化和集成工藝不成熟，團隊只能靠自己在實驗室里摸索，在一次又一次失敗的實驗中探索提高器件的一致性和良率。

　　兩年后，清華大學(xué)與中科院微電子所、北京大學(xué)等單位合作，優(yōu)化憶阻器的器件工藝，制備出高性能憶阻器陣列，成為我國率先實現(xiàn)憶阻器陣列大規(guī)模集成的重要基礎(chǔ)。

　　2020年，錢鶴、吳華強團隊基于多陣列憶阻器，搭建了一個全硬件構(gòu)成的完整存算一體系統(tǒng)，在這個系統(tǒng)上高效運行了卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，成功驗證了圖像識別功能，比圖形處理器芯片的能效高兩個數(shù)量級，大幅提升了計算設(shè)備的算力，實現(xiàn)了以更小的功耗和更低的硬件成本完成復(fù)雜的計算。

　　清華大學(xué)集成電路學(xué)院博士后姚鵬介紹，該芯片參照仿生類腦處理方式，可實現(xiàn)不同任務(wù)的快速“片上訓(xùn)練”與“片上識別”，能夠有效完成邊緣計算場景下的增量學(xué)習(xí)任務(wù)，以極低的耗電適應(yīng)新場景、學(xué)習(xí)新知識，以滿足用戶的個性化需求。

　　該研究得到科技部科技創(chuàng)新2030“腦科學(xué)與類腦研究”重大項目、國家自然科學(xué)基金委后摩爾重大研究計劃、北京集成電路高精尖創(chuàng)新中心等支持。

　　逆勢大爆發(fā)

　　回到二級市場，在A股三大指數(shù)集體調(diào)整的背景下，10月10日午后，A股芯片板塊逆勢走高，存儲芯片方向領(lǐng)漲。其中，好上好強勢斬獲5連板，冠石科技斬獲3連板，同有科技、聚辰股份、唯捷創(chuàng)芯均大漲超10%。據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，截至收盤，A股半導(dǎo)體板塊的總市值升至約31000億元。

　　今日芯片板塊逆勢走強，或許與以下兩則利好消息有關(guān)：

　　一是，10月9日，韓國總統(tǒng)辦公室通報，美國同意三星電子和SK海力士向其位于中國的工廠提供設(shè)備，無需其它許可。意味著，在無需單獨批準的情況下，三星電子、SK海力士可以向其中國工廠供應(yīng)含美國技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備。作為全球最大和第二大存儲芯片制造商，三星電子、SK海力士在中國市場深耕多年。

　　二是，市場消息稱，存儲芯片價格已觸底反彈，三星等國際大廠正在醞釀漲價，漲價預(yù)期主要集中在DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）芯片領(lǐng)域。

　　另外，分析人士指出，華為、蘋果等多家終端廠商發(fā)布新品帶動消費電子市場回暖，產(chǎn)業(yè)鏈上游供應(yīng)商訂單飽滿，有望迎來需求復(fù)蘇；國產(chǎn)化替代進程有望加速；存儲芯片價格持續(xù)復(fù)蘇，主要存儲制造商的持續(xù)減產(chǎn)漲價形勢下，有望進入新一輪漲價周期。

　　“巨雷”將至

　　存儲芯片周期反轉(zhuǎn)拐點來臨前夕，韓國芯片巨頭三星電子或?qū)⒈鲆活w巨雷。

　　10月11日（周三），三星電子將披露2023年第三季度初步業(yè)績。據(jù)LSEG SmartEstimate對19位分析師進行的調(diào)查顯示，7月至9月當季三星電子的營業(yè)利潤可能降至2.1萬億韓元（合15.6億美元）。而相比之下，去年該季度的營業(yè)利潤為10.85萬億韓元。意味著，其第三季度利潤將同比暴跌80%。

　　作為該公司最大的收入來源的三星電子芯片部門，其季度虧損可能在3萬億至4萬億韓元之間。

　　根據(jù)分析師的平均預(yù)測，三星移動業(yè)務(wù)的營業(yè)利潤可能在3萬億韓元左右，因為該公司在本季度推出了高端折疊式智能手機，在全球智能手機市場低迷的情況下擴大了銷售。

　　導(dǎo)致利潤出現(xiàn)如此大降幅的原因是，內(nèi)存芯片價格未能如市場預(yù)期迅速回升。且分析人士表示，三星大幅削減芯片產(chǎn)量的舉措也沖擊了產(chǎn)出規(guī)模。

　　在4月份首次宣布減產(chǎn)后，分析師表示，三星將在第三季度進一步減產(chǎn)，以減少庫存，抵御芯片供應(yīng)過剩導(dǎo)致的數(shù)十年來最嚴重的行業(yè)低迷。

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責(zé)任編輯：王涵

文章關(guān)鍵詞：

芯片清華大學(xué) 集成電路存儲芯片三星電子

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新一代國產(chǎn)芯片龍芯3A6000發(fā)布，胡偉武：中國有望解決芯片“卡脖子”問題｜硅基世界_騰訊新聞

新一代國產(chǎn)芯片龍芯3A6000發(fā)布，胡偉武：中國有望解決芯片“卡脖子”問題｜硅基世界

鈦媒體App獲悉，11月28日舉行的2023龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會上，國產(chǎn)芯片公司龍芯中科（688047.SH）正式發(fā)布新一代通用CPU處理器龍芯3A6000、打印機主控芯片龍芯2P0500等產(chǎn)品。

全新龍芯3A6000處理器采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)（LoongArch），是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，主頻達到2.5GHz，集成4個最新研發(fā)的高性能LA664處理器核，全芯片8個邏輯核，支持多線程技術(shù)（SMT2），雙通道DDR4-3200，通過設(shè)計優(yōu)化大幅提升效率（成倍提高），以及完善對軟硬協(xié)同的二進制翻譯的支持等。

龍芯稱，3A6000在2.5GHz頻率下跑分優(yōu)異，相比上一代3A5000，單線程通用處理性能提升60%，多進程通用處理性能提升100%。綜合相關(guān)測試結(jié)果，3A6000處理器總體性能與英特爾（Intel）公司2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當。據(jù)預(yù)計，華碩、同方計算機等50多家企業(yè)將發(fā)布基于3A6000的桌面計算機、筆記本、板卡、存儲等產(chǎn)品。

工業(yè)和信息化部電子信息司副司長史惠康表示，3A6000處理器的推出，說明國產(chǎn)CPU在自主可控程度和產(chǎn)品性能上已雙雙達到新高度，也證明了國內(nèi)有能力在自研CPU架構(gòu)上做出一流的產(chǎn)品。

龍芯中科董事長胡偉武表示，龍芯3A6000走出了一條基于成熟工藝，通過設(shè)計優(yōu)化提升性能的道路，自主研發(fā)CPU的性能完全可以趕上并超過國際主流產(chǎn)品水平。當前在政策性市場帶動下，基于龍架構(gòu)的自主體系基本形成，但各環(huán)節(jié)仍比較薄弱。為此，龍芯中科將龍芯CPU核心IP及龍架構(gòu)指令系統(tǒng)開放授權(quán)給合作伙伴，支持其研制基于龍芯CPU核心IP及龍架構(gòu)指令系統(tǒng)的SoC芯片產(chǎn)品。

“一枝獨秀不是春、百花齊放春滿園。”胡偉武強調(diào)，他預(yù)計到2027年，中國芯片“卡脖子”問題應(yīng)該能夠基本解決。

“這是我們這代‘龍芯人’的使命。但是，我們要自己做就有問題了，因為龍芯是最自主的，沒有軟件生態(tài)，肯定比不上國外Wintel和Arm這類生態(tài)。因此，我們要把自主化的優(yōu)勢，轉(zhuǎn)化為性能和生態(tài)的優(yōu)勢，通過長期積累和迭代，要躋身世界領(lǐng)先，跟美國人比我領(lǐng)先了，那就好了?！焙鷤ノ浔硎?。

龍芯中科董事長胡偉武

龍芯中科成立于2008年，旨在依托“龍芯”十余年的自主研發(fā)技術(shù)，致力于打造獨立于Wintel（Windows+Intel）和AA（安卓+Arm）生態(tài)的自主生態(tài)體系，將“龍芯”處理器研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化。2022年6月24日，龍芯中科成功登陸科創(chuàng)板。

截至目前，龍芯中科已經(jīng)成為一家擁有自主指令系統(tǒng)LoongArch（龍架構(gòu)）的通用處理器設(shè)計公司，全面掌握CPU指令系統(tǒng)、處理器IP核、操作系統(tǒng)等計算機核心技術(shù)，打造自主開放的軟硬件生態(tài)和信息產(chǎn)業(yè)體系。公司主營業(yè)務(wù)為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務(wù)，主要產(chǎn)品與服務(wù)包括處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎(chǔ)軟硬件解決方案等。

基于信息系統(tǒng)和工控系統(tǒng)兩條主線，龍芯中科面向網(wǎng)絡(luò)安全、辦公與業(yè)務(wù)信息化、工控及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域開展產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，并且系列產(chǎn)品在電子政務(wù)、能源、交通、金融、電信、教育等行業(yè)領(lǐng)域進行廣泛應(yīng)用。

10月26日龍芯中科公布的最新財報顯示，2023年第三季度，公司營業(yè)收入8641.88萬元，同比下降36.53%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-1.03億元（虧損）。2023年前三季度（1-9月），龍芯中科營收3.94億元，同比下降18.49%；歸母凈利潤為-2.07億元，同比擴大383.24%；扣非歸母凈利潤達-3.03億元；研發(fā)投入占比則從去年同期的43.77%，增長到今年的78.44%。

從產(chǎn)品線上看，龍芯中科主要研制了龍芯1號、龍芯2號、龍芯3號三大系列處理器芯片及橋片等配套芯片，而依據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同而分為工控類芯片（龍芯1、2號）和信息化類芯片（龍芯3號），在網(wǎng)安通信、能源、交通、電子政務(wù)、金融、電信、教育等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。其中在信息化領(lǐng)域，國內(nèi)數(shù)十家整機品牌推出了基于龍芯CPU的臺式機、筆記本電腦等產(chǎn)品。

今年8月，龍芯中科宣布，基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000流片成功。

此次會議上，胡偉武稱，龍芯CPU的主要IP核均自主研發(fā)。綜合公開測試顯示，龍芯3A6000處理器總體性能達到市場主流產(chǎn)品水平，與英特爾10nm制程的第10代酷睿四核處理器相當。

具體來說，根據(jù)中國電子技術(shù)標準化研究院賽西實驗室測試結(jié)果，龍芯3A6000在2.5GHz頻率下，SPEC CPU 2006 base單線程定/浮點分值分別達到43.1/54.6分，多進程定/浮點分值分別達到155/140分；SPEC CPU 2017 base單線程（rate1）定/浮點分值分別達到5.05/7.78分，單進程多線程（speed）定/浮點分值分別達到6.66/18.1分，多進程（rate8）定/浮點分值分別達到21.3/21.0分；Stream實測帶寬超過42GB/s；Unixbench實測超7400分。

“經(jīng)過20多年的發(fā)展，龍芯CPU和OS完成技術(shù)‘補課’，基于龍架構(gòu)的基礎(chǔ)軟件生態(tài)基本建成。未來，龍芯將開啟生態(tài)建設(shè)新征程?！焙鷤ノ浞Q，中國信息產(chǎn)業(yè)的根本出路在于構(gòu)建獨立于X86和ARM體系之外的自主生態(tài)體系。

此外，胡偉武還公布了新品3C6000，GPGPU（通用圖形處理器）技術(shù)第二代自研圖形處理器LG200、高速互連產(chǎn)品龍鏈等信息。

其中，龍芯3C6000采用單硅片16核32線程，通用處理性能成倍提升，內(nèi)存采用DDR4-3200×4，訪存帶寬比上一代3C5000成倍提高，而通過優(yōu)化設(shè)計硅面積減少了15%~20%左右，成本降低，大幅提升性價比。而3C6000通過龍鏈技術(shù)實現(xiàn)了片間高速互連；LG200 GPU芯片則支持圖形加速、科學(xué)計算加速、AI 加速等功能；龍鏈則突破高速片間互連技術(shù)，對標NVLink、CXL，破解Chiplet等關(guān)鍵核心技術(shù)，以及提高帶寬效率等。

“3C6000是繼3A6000之后實現(xiàn)的一項重大突破?！焙鷤ノ湓缜斑€曾談及明年流片的3B6000，他稱爭取每GHz的性能再提高20%-30%，接近或達到蘋果CPU的水平。

胡偉武強調(diào)，由本次發(fā)布的桌面處理器龍芯3A6000、在研服務(wù)器處理器龍芯3C6000和移動桌面終端處理器2K3000構(gòu)成的龍芯“三劍客”，已具有一定開放市場競爭力。

11月28日，胡偉武表示，回顧過去20余年，“龍芯”經(jīng)歷了“波浪式”發(fā)展階段，包括技術(shù)支持和政策性市場轉(zhuǎn)型升級。如今在2022年-2024年期間，公司進入第二輪市場調(diào)整時期，接下來龍芯希望能在開放性充分競爭市場中獲得“一席之地”。

胡偉武稱，今年第四季度和2024年一整年，龍芯依然需要政策性市場（政企端客戶），之后將會打開這個市場，例如合作生態(tài)、出售龍芯CPU IP核開放授權(quán)等。據(jù)悉，龍芯CPU核心IP開放授權(quán)優(yōu)勢在于門檻低、無版稅，本次發(fā)布會上有10家合作伙伴使用龍芯CPU核心進行芯片研發(fā)簽約。

談及RISC-V、ARM和龍架構(gòu)話題，胡偉武表示，開源RISC-V架構(gòu)過度開放，生態(tài)碎片化，軟件不兼容；ARM授權(quán)不允許加指令，限制創(chuàng)新。目前，開放已有指令（2000+條）的使用，自行增加指令要符合技術(shù)規(guī)范，只能通過開放庫方式使用。而未來龍架構(gòu)，只要簽署該技術(shù)協(xié)議，即可獲得永久授權(quán)。

在演講結(jié)尾，胡偉武強調(diào)，龍芯團隊現(xiàn)在通過底層技術(shù)的自主研發(fā)，構(gòu)建獨立于x86體系和Arm體系的新型技術(shù)體系。站在新的歷史起點上，龍芯中科將繼續(xù)堅持自力更生艱苦奮斗的工作作風(fēng)，繼續(xù)堅持實事求是的思想方法，在構(gòu)建自主信息技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的征程上勇于前行。

“我們正在前進。我們正在做我們的前人從來沒有做過的極其光榮偉大的事業(yè)。我們的目的一定要達到。我們的目的一定能夠達到?！焙鷤ノ浞Q。

（本文首發(fā)鈦媒體App，作者｜林志佳）

中國芯片機會：突破封裝技術(shù)?打通芯片生產(chǎn)最后一公里--經(jīng)濟?科技--人民網(wǎng)

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中國芯片機會：突破封裝技術(shù)?打通芯片生產(chǎn)最后一公里

2021年06月22日08:40 | 來源：中青在線

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原標題：中國芯片機會：突破封裝技術(shù) 打通芯片生產(chǎn)最后一公里

6月21日消息，本月舉行的2021世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會上，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明表示，后摩爾時代中國必須在芯片封裝技術(shù)方面尋求突破，尤其通過異構(gòu)集成電路（Heterogeneous integration Circuits）路徑，以趕上全球行業(yè)領(lǐng)先者。

吳漢明指出，隨著摩爾定律可能達到其物理極限的后摩爾時代下，截止今年，芯片性能的年增長率已從2002年的57%高點降至3%，發(fā)展速度慢下來了，創(chuàng)新空間和追趕機會大，這意味著封裝技術(shù)突破會給中國芯片產(chǎn)業(yè)更多的追趕機會。

具體來說，在2021世界半導(dǎo)體大會上，中國科學(xué)院院士、上海交通大學(xué)黨委常委、副校長毛軍發(fā)指出，“異構(gòu)（原話是異質(zhì)，但行業(yè)統(tǒng)一為異構(gòu)）集成電路”是中國芯片封裝產(chǎn)業(yè)可以保持行業(yè)領(lǐng)先地位的一個重要方法。

所謂異構(gòu)集成電路，就是在同一個3D系統(tǒng)級封裝(SiP)中，將不同工藝制造的硅和非硅器件集成到一個更高級別的系統(tǒng)。

毛軍發(fā)表示，“異構(gòu)集成電路是后摩爾定律時代芯片產(chǎn)業(yè)的新方向.......對中國來說，這也是一個轉(zhuǎn)折點，也是一個機遇?！?/p>

吳漢明則在演講中表示，“既然先進工藝很難走，用戶包括設(shè)計公司最關(guān)心的應(yīng)該是系統(tǒng)性能。通過異構(gòu)集成，國內(nèi)開始有公司用40nm的工藝的芯片性能可以和與16nm相媲美，通過比較成熟的工藝做出比較先進的系統(tǒng)，我覺得這代表未來的技術(shù)延伸、技術(shù)發(fā)展方向?！?/p>

與兩位院士觀點較為相似的還有英特爾。近日接受媒體采訪時，英特爾組件研究集團封裝系統(tǒng)研究總監(jiān)約翰娜?斯旺(Johanna Swan)表示，異構(gòu)集成電路是封裝技術(shù)的未來趨勢。

芯片生產(chǎn)最后一公里的核心步驟

芯片是在半導(dǎo)體材料上構(gòu)建的一個復(fù)雜的電路系統(tǒng)。因此，制造芯片是人類歷史上最為復(fù)雜的制造工藝。

一般來說，集成電路分成五大版塊――設(shè)計、制造、封測（封裝測試）、材料和裝備。

芯片封測位于產(chǎn)業(yè)鏈下游，是指通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，是半導(dǎo)體生產(chǎn)的最后一公里。清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍曾將“芯片封測”比喻成書本印刷的裝訂步驟，其具有重要作用。

芯片封測包括封裝和測試。其中，芯片封裝環(huán)節(jié)為安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，為芯片的電信號和電源提供了一個著陸區(qū)，起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用。如果你拆開設(shè)備終端內(nèi)部芯片、閃存部分，就會看到表面上的黑色硬殼，這就是芯片封裝后的成果。

芯片封裝在電子供應(yīng)鏈中看似不起眼，卻一直在發(fā)揮關(guān)鍵作用。作為芯片生產(chǎn)最后一公里的核心步驟，如果沒有封裝環(huán)節(jié)，就無法保證可用性，芯片也就難以出貨銷售。

隨著半導(dǎo)體在不斷地在做小，尺寸已經(jīng)縮小到了納米量級，傳統(tǒng)的熱壓、焊接封裝芯片的技術(shù)方法已滿足不了需求。在消費類電子產(chǎn)品輕、小、短、薄化的市場發(fā)展趨勢下，輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FO WLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)，以及系統(tǒng)封裝(SiP) 等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，半導(dǎo)體封測行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測向先進封測技術(shù)過渡。

例如，通過名為SiP（System In a Package、系統(tǒng)級封裝）的封裝工藝，蘋果的AirPods Pro可以將核心系統(tǒng)的體積大幅縮小，搭載各種復(fù)雜的傳感器和芯片，降低功耗；另外，蘋果最新發(fā)布的AirTag藍牙防丟器，通過先進封裝工藝，將蘋果U1 UWB（超寬帶）收發(fā)器等數(shù)十個傳感器和芯片塞進硬幣大小里面，與CR2032紐扣電池結(jié)合，實現(xiàn)超過一年的續(xù)航表現(xiàn)。AirTag成為了蘋果史上最為創(chuàng)新的產(chǎn)品之一。

這說明，封裝不僅僅是制造過程的最后一步，它正在成為產(chǎn)品創(chuàng)新的催化劑。

后摩爾時代，芯片封裝技術(shù)需要突破

不止是英特爾，半導(dǎo)體行業(yè)人士均認為，異構(gòu)集成電路這一先進封裝技術(shù)路徑是后摩爾時代新的突破方向。

在2021世界半導(dǎo)體大會上，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商“長電科技”首席執(zhí)行長鄭力在演講中指出，利用異構(gòu)集成電路這一技術(shù)路徑，先進封裝可以將集成電路組合成一個功能強大的半導(dǎo)體芯片，將有助于拓展摩爾定律。

“不光是AMD，臺積電也好，英特爾也好，國際頭部企業(yè)都在積極布局異構(gòu)集成，在半導(dǎo)體后道技術(shù)上發(fā)力實現(xiàn)一個是集成的問題，一個是高密度互連的問題，確實在業(yè)界后摩爾定律時代，大家用不同途徑繼續(xù)提升芯片集成度。”鄭力表示，先進封裝逐漸成為集成電路芯片成品制造產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一。

事實上，中國芯片封裝業(yè)是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，也是處于領(lǐng)先地位。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2004年至今，中國半導(dǎo)體封測行業(yè)一直保持高速發(fā)展，年復(fù)合增長率為15.8%。而2015年并購新加坡星科金朋的江蘇長電科技，規(guī)模已經(jīng)躋身世界第三。

不過，當前中國封裝企業(yè)大多以傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主，先進封裝技術(shù)水平與國際領(lǐng)先水平仍有一定差距。盡管中國封測四強（長電、通富、華天、晶方）通過自主研發(fā)和兼并收購，快速積累先進封裝技術(shù)，但根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2018年中國先進封裝營收占了中國集成電路封測總營收的25%，遠低于全球41%的比例。

盡管如此，中國作為全球最大集成電路市場的地位不能被忽視。在2021世界半導(dǎo)體大會上，工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山表示，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。同時，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場化上取得了顯著突破，設(shè)計工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升。

毛軍發(fā)認為，中國要打破集成電路傳統(tǒng)“路”的思路，我們向場的演變，場的結(jié)合，進行多學(xué)科交叉，包括電子科學(xué)與技術(shù)、物理學(xué)特別是人工智能對電路的設(shè)計，需要力學(xué)、化學(xué)、材料等等多學(xué)科交叉開展研究。

(責(zé)編：趙竹青、呂騫)

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芯片量產(chǎn)在即，中國解決“芯”痛還要多久？_澎湃號·政務(wù)_澎湃新聞-The Paper下載客戶端登錄無障礙+1國產(chǎn)高端芯片量產(chǎn)在即，中國解決“芯”痛還要多久？2021-07-13 17:12來源：澎湃新聞·澎湃號·政務(wù)字號在全球缺芯潮下，國產(chǎn)高端芯片量產(chǎn)在即的消息無疑為我國芯片行業(yè)打上一劑強心針。14nm芯片助力產(chǎn)業(yè)換“芯”升級，28nm芯片在新基建中大有可為，中國解決“芯”痛指日可待。最近一兩年，中國高端芯片似乎出現(xiàn)了希望的曙光。早在2019年第四季度，國產(chǎn)14nm工藝芯片就實現(xiàn)小批量量產(chǎn)，到今年3月良品率已經(jīng)達到90%-95%。今年6月下旬，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長溫曉君在接受媒體采訪時表示，國產(chǎn)14nm芯片明年底可以實現(xiàn)量產(chǎn)，國產(chǎn)芯片已經(jīng)迎來最好的時刻。7月初，中科院計算技術(shù)研究所副所長包云崗博士在接受觀察者網(wǎng)采訪時也表示，國產(chǎn)28nm芯片有望在今年底量產(chǎn)，國產(chǎn)14nm芯片將在明年底實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。振奮人心的消息相繼傳來，痛了多年的中國“芯”，是否有能力在中高端市場站穩(wěn)腳跟了？離解決“芯”痛還有多久？2021年7月4日，江蘇宿遷，工人在泗洪經(jīng)濟開發(fā)區(qū)一生產(chǎn)芯片的企業(yè)車間內(nèi)忙碌。圖/視覺中國0114nm芯片量產(chǎn)意味著什么？作為現(xiàn)代電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，芯片已廣泛滲透及融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展每個領(lǐng)域，是數(shù)字經(jīng)濟、信息消費乃至國家長遠發(fā)展的重要支撐。然而，我國核心處理器芯片在全球市場份額至今仍不到 1%，電子產(chǎn)品嚴重依賴從美國、韓國等國家和地區(qū)進口處理器芯片，面臨重大“卡脖子”風(fēng)險。據(jù)統(tǒng)計，在2019年上半年，整個半導(dǎo)體銷售市場規(guī)模約為2000億美元，其中65%芯片采用14nm制程工藝，25%左右采用10nm和12nm，采用7nm的僅10%左右。其中，14-12nm能滿足大量高端芯片需求，比如5G、人工智能、新能源汽車、臺式電腦的CPU、高速運算、基頻、高端消費電子產(chǎn)品；智能手機已經(jīng)進入應(yīng)用5nm芯片的時代，14nm制程應(yīng)用已經(jīng)不多。目前，國產(chǎn)14nm領(lǐng)域的設(shè)備、工藝、封裝、材料等各技術(shù)工藝環(huán)節(jié)都已經(jīng)有系統(tǒng)部署，均在按部就班進行迭代升級。公開信息顯示，2019年第四季度，國產(chǎn)14nm工藝芯片實現(xiàn)小批量量產(chǎn)，到了今年3月良品率已經(jīng)達到90%-95%，同時已經(jīng)完全有能力應(yīng)對下游大規(guī)模量產(chǎn)的需要。如果14nm芯片能規(guī)模化量產(chǎn)，就意味著有能力應(yīng)對國內(nèi)下游產(chǎn)業(yè)大規(guī)模需求，這顯然會是國產(chǎn)芯片里程碑式的進步。包云崗表示，14nm是當下應(yīng)用最廣泛、最具市場價值的制程工藝，在AI芯片、高端處理器以及汽車等領(lǐng)域都具有很大的發(fā)展?jié)摿?，其中主要?yīng)用包含高端消費電子產(chǎn)品、高速運算、低階功率放大器、基頻、AI、新能源汽車等。更重要的是，國產(chǎn)14nm規(guī)模量產(chǎn)不僅將為我國攻堅制程更高端的芯片技術(shù)積淀經(jīng)驗，也將為國產(chǎn)芯片自給率在2025年達到70%奠定有力基礎(chǔ)。更直接來說，搞定28nm與14nm芯片，將進一步推動全球集成電路產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，同時為國產(chǎn)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈帶來新機遇。并且，除了那些少數(shù)極高端芯片外，中國大部分芯片安全就有了保障。0228nm芯片還有價值嗎？14nm芯片量產(chǎn)突破在即，28nm還能有所作為嗎？在很多人看來，芯片工藝是越先進越好。事實確實如此，但市場急需的往往不是先進芯片，而是成熟工藝芯片產(chǎn)能。包云崗表示，比起14nm制程工藝的突破，國產(chǎn)28nm芯片規(guī)模量產(chǎn)同樣意義非凡。28nm工藝是集成電路制造產(chǎn)能中劃分中低端與中高端的分界線。在當前的芯片種類里，除了對功耗要求比較高的CPU、GPU、AI芯片外，其余的工業(yè)級芯片都是用的28nm以上的技術(shù)，比如電視、空調(diào)、汽車、高鐵、火箭、衛(wèi)星、工業(yè)機器人、電梯、醫(yī)療設(shè)備、智能手環(huán)以及無人機等等?！坝捎诩呻娐分圃爝€是以中低端產(chǎn)能為主，當前我國向中高端邁進的需求非常迫切。而一旦完全掌握了28nm技術(shù)，就意味著市場上絕大部分的芯片需求都不會被卡脖子了。”包云崗說，28nm的優(yōu)勢也比較明顯。在成本幾乎相同的情況下，使用28nm工藝制程可以給產(chǎn)品帶來更加良好的性能。例如與40nm工藝相比，28nm柵密度更高、晶體管的速度提升了約50%，每次開關(guān)時能耗減少了50%。由此，綜合考慮成本和技術(shù)因素，28nm制程在未來較長一段時間將成為中端主流工藝節(jié)點。去年，國務(wù)院發(fā)布了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，其中提到對28nm及以下的晶圓廠/企業(yè)加大稅費優(yōu)惠支持力度，增加“中國鼓勵的集成電路線寬小于28nm（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅”等內(nèi)容。在市場應(yīng)用方面，包云崗稱，國產(chǎn)28nm芯片國內(nèi)市場廣闊。目前，國內(nèi)芯片制造企業(yè)產(chǎn)能已基本全線利用，至少達到了98%。這是最近五年來產(chǎn)能利用率最高的一年。而隨著數(shù)字經(jīng)濟快速發(fā)展，中國正在全力開展新基建工程，對芯片的需求十分旺盛。雖然與5nm、7nm相比，28nm的工藝還有一定差距，但在5G、新能源汽車、特高壓、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等國家大力發(fā)展的領(lǐng)域中已經(jīng)屬于成熟工藝，不論在成本還是在芯片功耗、功能與性能三大指標上，都是性價比最高的工藝制程。2019年6月24日，秦皇島經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)一家汽車電器生產(chǎn)企業(yè)的職工展示一款汽車電器設(shè)備的芯片。（新華社記者楊世堯攝）就拿今年全球最緊缺的智能家電、智能汽車領(lǐng)域芯片來說，這部分芯片基本都只需要8英寸晶圓、28/14nm等成熟工藝。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)IC insights發(fā)布的《2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能》報告，2019年，10nm以下先進制程的芯片產(chǎn)能占總產(chǎn)能的4.4%，而大于28nm的成熟制程產(chǎn)能則占52%。因此，加快國產(chǎn)28nm芯片布局，不僅有利于在這一領(lǐng)域站穩(wěn)腳根，而且在芯片國產(chǎn)替代和新基建大潮下大有可為。包云崗認為，國內(nèi)已經(jīng)具備28nm技術(shù)節(jié)點規(guī)模量產(chǎn)能力。在集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，有些企業(yè)研發(fā)已經(jīng)取得了不俗成就，有些企業(yè)的產(chǎn)品生產(chǎn)線上已經(jīng)得到具體應(yīng)用。與此同時，國內(nèi)在一些細分領(lǐng)域還實現(xiàn)了顯著突破，比如在介質(zhì)刻蝕領(lǐng)域已達到全球先進水平。03國產(chǎn)芯片制造：在困境中尋求迭代與創(chuàng)新2019年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值超過7500億元人民幣，2020年則達到了8848億元。而在整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，芯片制造行業(yè)取得的進步最為明顯?；仡欉^去，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾經(jīng)遺憾地錯過一個黃金年代，目前國際半導(dǎo)體行業(yè)巨頭幾乎都在上世紀七八十年代起步，用漫長時間和巨量人才投入才換來現(xiàn)在的技術(shù)積累。一方面，近年來，中國集成電路市場的迅速發(fā)展，推動了整個產(chǎn)業(yè)的進步與技術(shù)革新。隨著產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)化和細分化，國內(nèi)在集成電路制造領(lǐng)域的技術(shù)水平不斷實現(xiàn)突破，比如在先進與特色工藝的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化等方面取得了顯著進展。這使得中國大陸的芯片制造與國際領(lǐng)先技術(shù)的差距越來越小。另一方面，全球集成電路產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，將為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越發(fā)展奠定重要基礎(chǔ)。目前，國內(nèi)外多家廠商都在大陸規(guī)劃建設(shè)新增產(chǎn)能。而在諸多新增晶圓廠逐步建設(shè)完成后，中國大陸將在降低成本、擴大產(chǎn)能、地域便利性等方面具備更強有力的保障及支持。顯然，這對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展及完善，起到極為重要的促進作用。近年來，中國正在不斷出臺產(chǎn)業(yè)政策，以市場化運作的方式推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。比如2020年8月，國務(wù)院發(fā)布了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，進一步明確了對集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是制造業(yè)的支持。盡管一系列支持措施提供了有利的發(fā)展環(huán)境，但實現(xiàn)這些突破也還是不容易。包云崗表示，國產(chǎn)14nm芯片攻克了許多技術(shù)難題，包括刻蝕機、薄膜沉積等關(guān)鍵裝備實現(xiàn)從無到有，并批量應(yīng)用在大生產(chǎn)線上；后道封裝集成技術(shù)成果全面實現(xiàn)量產(chǎn)；拋光劑、濺射靶材等上百種關(guān)鍵材料，通過大生產(chǎn)線考核進入批量銷售等等。這些成果基本覆蓋了我國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈體系，扭轉(zhuǎn)了之前工藝技術(shù)全套引進的被動局面。縱觀全球，原本只有美國有結(jié)構(gòu)完整的計算機產(chǎn)業(yè)，英國、韓國、德國、法國等都只是各有所長。但現(xiàn)在除了美國之外，中國也已具備了構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)的潛力。而單從代工環(huán)節(jié)情況來看，擁有14nm工藝技術(shù)的國家和地區(qū)只有美國、中國臺灣、韓國和中國大陸。公開信息顯示，今年4月，國內(nèi)已經(jīng)實現(xiàn)7nm芯片試產(chǎn)，取得了階段性成果。如果進展順利，今年底或明年初時即可以實現(xiàn)7nm芯片批量生產(chǎn)。不過，在5nm芯片工藝研發(fā)方面，國內(nèi)依然面臨不少困難。一方面，美國的限制一直未能出現(xiàn)根本性的解除，導(dǎo)致國內(nèi)依然難以獲得頂級水平的光刻機。另一方面，5nm芯片本身也是一個巨大的技術(shù)挑戰(zhàn)，難度要高出7nm很多。但即使面臨多項壓力、困難，國內(nèi)也已經(jīng)啟動了5nm芯片工藝研發(fā)，力求在2021年底之前先打通完整工藝流程，再向?qū)嶒炆a(chǎn)階段邁進。04后發(fā)制人，還需下苦力現(xiàn)在，國內(nèi)技術(shù)在滿足做大量普通芯片方面并不存在卡脖子，所謂的卡脖子是在頂級芯片領(lǐng)域被卡了脖子。但要實現(xiàn)突破，想要后發(fā)制人，還需要下苦力。溫曉君坦言，我國14nm技術(shù)蓬勃發(fā)展，并交出了不俗的成績單，但是想要后發(fā)制人，實現(xiàn)追趕，也并不是一朝一夕能夠完成的。一方面，集成電路產(chǎn)業(yè)是資金超密集、換代特頻繁、人才極尖端的全球前沿產(chǎn)業(yè)之一，技術(shù)難度高、試錯成本高、排錯難度大。業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商在14nm上已經(jīng)有多年的生產(chǎn)經(jīng)驗，產(chǎn)線折舊已經(jīng)完成，我國企業(yè)在成本上與其他廠商競爭并沒有優(yōu)勢。因此，在技術(shù)追趕上我們和世界第一流的代工企業(yè)存在著代差。另一方面，從日、韓、臺等國家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程看，后發(fā)國家和地區(qū)趕超不是一蹴而就，需要有自主發(fā)展的決心、艱苦奮斗的恒心、趕超成功的信心，更要有強大持續(xù)的資金、迭代演進的技術(shù)、素質(zhì)達標的人才、產(chǎn)用聯(lián)動的市場，集聚資本、技術(shù)、人才、市場四大要素合力，才可能實現(xiàn)成功的趕超發(fā)展。溫曉君表示，14nm芯片量產(chǎn)以后，后續(xù)擴大產(chǎn)能還需要做好資金支持，包括光刻機、清洗設(shè)備、拋光儀器等所需設(shè)備不僅價格昂貴，且在使用過程中需要耗費大量的水和電；其次，需要在原材料、元器件等供應(yīng)商層面上做好整合工作，提前做好客戶導(dǎo)入，確保產(chǎn)能得到充分利用。分析人士認為，由于支撐新一代芯片技術(shù)的新材料制造需要整個芯片供應(yīng)鏈的支持，還需要包括光刻機在內(nèi)的先進設(shè)備和生產(chǎn)工具的支持，中國要邁向高端芯片制造仍有挑戰(zhàn)，需要給產(chǎn)業(yè)和人才發(fā)展的時間。另有不少業(yè)內(nèi)人士指出，依據(jù)國際歷史經(jīng)驗看，通過軟件的調(diào)試也可以改變芯片的特性。比如，讓國內(nèi)通訊運營商、設(shè)備提供商以及通訊方案服務(wù)商結(jié)合當下芯片產(chǎn)業(yè)的變化，努力通過“軟硬件結(jié)合”的模式創(chuàng)新服務(wù)方案、設(shè)備架構(gòu)，以適應(yīng)時代的變化發(fā)展。包云崗則提供了另外一種思路。他表示，當中低端工藝能成為穩(wěn)定的現(xiàn)金流來源，再去攻克高端工藝也許更有把握。國內(nèi)也許應(yīng)該分配足夠的資源來提升中低端工藝的服務(wù)能力，加大投入完善中低端工藝的生態(tài)，從設(shè)備、材料、單元庫、EDA、IP等都積累起來并打磨好，從而力爭在國際上形成市場競爭力。“中低端工藝對于國內(nèi)企業(yè)已基本不存在大的技術(shù)壁壘，但這部分的收入?yún)s和臺積電等企業(yè)差距巨大。這是生態(tài)的差距，是服務(wù)能力的差距。相比研制先進工藝的投入，完善中低端工藝的投入要小得多，但收益卻可能會更顯著。”他認為，根據(jù)國內(nèi)的流片經(jīng)歷來看，芯片制造企業(yè)的服務(wù)能力的確還有很大提升空間。如果能進一步提高服務(wù)意識和服務(wù)能力，那將會吸引一大批鐵桿客戶形成互信，從而加速技術(shù)的迭代優(yōu)化。05國產(chǎn)中高端芯片未來可期目前，我國已將芯片制造技術(shù)提升到國家戰(zhàn)略地位，從而支持2030年國家先進制造目標的實現(xiàn)。按照計劃，我國今年本土芯片供應(yīng)占比將提升至40%，到2025年，將進一步提升至70%。在國際形勢風(fēng)云變幻、數(shù)字經(jīng)濟日新月異、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級愈發(fā)緊迫以及新基建大潮來臨等情況下，我國正在尋求刺激芯片顛覆性新技術(shù)發(fā)展的途徑，包括向整個芯片行業(yè)提供廣泛的激勵措施，以及從目前的硅片芯片躍升至使用新材料制造的“第三代”芯片。上海交通大學(xué)副校長、中國科學(xué)院院士毛軍發(fā)在南京舉行的2021世界半導(dǎo)體大會上表示，中國可以通過“異構(gòu)集成”或單獨制造組件集成，來保持芯片行業(yè)領(lǐng)先地位?！爱悩?gòu)整合是后摩爾定律時代行業(yè)的新方向，這為中國在集成電路行業(yè)彎道超車提供機會?！睋?jù)毛軍發(fā)介紹，芯片現(xiàn)有兩條主要發(fā)展路線，一是延續(xù)摩爾定律，二是繞道摩爾定律。如今摩爾定律正面臨各種挑戰(zhàn)，而繞道摩爾定律有很多途徑，異構(gòu)集成電路就是其中之一。使用新的芯片材料和異構(gòu)集成的方式被視為最有可能產(chǎn)生顛覆性創(chuàng)新的兩個領(lǐng)域。下一代芯片即第三代芯片的新材料包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。包云崗則認為，芯片作為未來工業(yè)真正的明珠，不僅是全球化最徹底的產(chǎn)業(yè)，也是全球最高級別的創(chuàng)新協(xié)作體系。因此，芯片產(chǎn)業(yè)需要建立一個全球創(chuàng)新的協(xié)作體系，以及清晰意識到芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律：當前的自主研發(fā)是為了更好地融入全球市場，而不是脫離全球市場另起爐灶。無論是市場需求龐大、政策持續(xù)利好，還是技術(shù)創(chuàng)新另辟蹊徑，截止到目前，中國半導(dǎo)體市場上已經(jīng)涌現(xiàn)出中芯國際、韋爾股份、卓勝微、三安光電、北方華創(chuàng)、聞泰科技、華潤微、兆易創(chuàng)新、中環(huán)股份等一批市值達千億人民幣的企業(yè)，逐步構(gòu)建起中國芯片制造的技術(shù)生態(tài)和世界影響力。?原標題：《國產(chǎn)高端芯片量產(chǎn)在即，中國解決“芯”痛還要多久？》閱讀原文特別聲明本文為澎湃號作者或機構(gòu)在澎湃新聞上傳并發(fā)布，僅代表該作者或機構(gòu)觀點，不代表澎湃新聞的觀點或立場，澎湃新聞僅提供信息發(fā)布平臺。申請澎湃號請用電腦訪問http://renzheng.thepaper.cn。+1收藏我要舉報查看更多查看更多開始答題掃碼下載澎湃新聞客戶端Android版iPhone版iPad版關(guān)于澎湃加入澎湃聯(l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Apple 推出兼具突破性性能表現(xiàn)與處理能力的 M2 芯片 - Apple (中國大陸)

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新聞稿

2022 年 6 月 6 日

Apple 推出 M2 芯片，將M1 芯片突破性的性能表現(xiàn)與處理能力又向前推進一步

得益于 M2 芯片，完全重新設(shè)計的 MacBook Air 與新版13 英寸 MacBook Pro 的能效表現(xiàn)與處理能力達到了全新的高度

以 M2 芯片為開端，專為 Mac 設(shè)計打造的 Apple 芯片進入了全新一代。

加利福尼亞州，庫比提諾?－?Apple 今日發(fā)布了 M2 芯片，由此開始，專為 Mac 設(shè)計打造的 Apple 芯片正式進入全新一代。使用第二代 5 納米技術(shù)，M2 芯片為 M1 芯片本就領(lǐng)先業(yè)界的能耗比帶來進一步突破，中央處理器速度提升 18%、圖形處理器性能提升 35%，而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎速度更是快上了 40% 之多1。此外，M2 芯片的內(nèi)存帶寬也較 M1 增加 50%，同時配備最多達 24 GB 的快速統(tǒng)一內(nèi)存。除了這些令人心動的性能提升，M2 芯片還帶來全新的定制技術(shù)與更高能效，將它們?nèi)考尤霃氐字匦略O(shè)計的?MacBook Air?與全新的 13 英寸 MacBook Pro。

“M2 芯片開啟了 M 系列芯片的第二代，提升了 M1 芯片的卓越功能?！盇pple 硬件技術(shù)高級副總裁 Johny Srouji 表示，“我們對高能效表現(xiàn)的不懈追求讓 M2 芯片的中央處理器、圖形處理器以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的運行速度都有了很大的提升。加之更高的內(nèi)存帶寬以及全新的 ProRes 編解碼加速功能，M2 芯片延續(xù)了我們對 Mac 驚人的創(chuàng)新速度。”

M2 芯片采用了增強的第二代 5 納米工藝，內(nèi)部共計集成 200 億只晶體管，較 M1 芯片增加 25% 之多。

更多晶體管，更大內(nèi)存

M2 芯片的 SoC 芯片采用加強的第二代 5 納米工藝，內(nèi)部共計集成 200 億只晶體管，相比 M1 芯片增加 25% 之多。新增晶體管全方位地提升了芯片的各項性能，包括實現(xiàn) 100GB/s 統(tǒng)一內(nèi)存帶寬的內(nèi)存控制器，較 M1 芯片高出 50% 之多。而得益于最高達 24GB 的高速統(tǒng)一內(nèi)存，M2 芯片能夠處理規(guī)模更龐大、復(fù)雜度更高的任務(wù)。

M2 芯片的統(tǒng)一內(nèi)存帶寬可達 100GB/s，比 M1 芯片還要高出 50%，還可以配置最高達 24GB 的高速統(tǒng)一內(nèi)存。

更快的能效表現(xiàn)

新芯片的中央處理器采用了速度更快的高性能核心和更大的緩存，高能效核心也經(jīng)過大幅增加強，進一步提升了性能表現(xiàn)。因此，M2 芯片的多線程處理性能綜合較 M1 芯片提升 18%，僅需極低功耗便可輕松完成需要大量占用中央處理器的任務(wù)，例如創(chuàng)作音效層次豐富的音樂，或者對照片應(yīng)用復(fù)雜的濾鏡1。與最新的 10 核 PC 筆記本電腦芯片相比，M2 芯片的中央處理器在同等功耗水平下所能實現(xiàn)的性能接近前者的 2 倍。此外，M2 芯片在達到上述 PC 筆記本電腦芯片性能的峰值時，能耗僅為其 1/42。與最新的 12 核 PC 筆記本電腦芯片相比，M2 芯片僅需前者 1/4 的功耗便可達到其峰值水平性能的近 90%，而前者必須大幅增加功耗才能實現(xiàn)性能的提升，進而導(dǎo)致整套系統(tǒng)的體積更大，發(fā)熱更嚴重，噪音更大，電池續(xù)航也更短3。

M2 芯片和 M1 芯片中央處理器性能與能耗的對比圖。

M2 芯片和最新 10 核 PC 筆記本芯片中央處理器性能與能耗的對比圖。

M2 芯片和最新 12 核 PC 筆記本芯片中央處理器性能與能耗的對比圖。

M2 芯片中央處理器的高性能核心速度更快、高能效核心性能更強，因此實現(xiàn)的多線程處理性能較 M1 芯片提升 18% 之多。

與最新的 10 核 PC 筆記本電腦芯片相比，M2 芯片的中央處理器在同等功耗水平下所能實現(xiàn)的性能接近前者的 2 倍。

與最新的 12 核 PC 筆記本電腦芯片相比，M2 芯片僅需前者 1/4 的功耗便可達到其峰值水平性能的近 90%，而前者必須大幅增加功耗才能實現(xiàn)性能的提升。

M2 芯片還采用了 Apple 的新一代圖形處理器，最多可達 10 核，比 M1 芯片還多 2 核。得益于更大的緩存和更高的內(nèi)存帶寬，10 核圖形處理器的圖形性能實現(xiàn)大幅提升，在同等功耗水平下的圖形性能較 M1 芯片提升最多達 25%，在最高功耗水平下的性能較 M1 芯片提升更可達 35% 之多1。與最新的 PC 筆記本電腦芯片的集成圖形處理器相比，M2 芯片的圖形處理器在同等功耗水平下的運行速度快 2.3 倍，并且僅需前者 1/5 的功耗便可達到其峰值水平的性能2。M2 芯片的能耗比更高，讓系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)非凡的電池續(xù)航能力，并且保持極低的發(fā)熱量和噪音，即便在暢玩畫面復(fù)雜的游戲或者編輯超大體積的 RAW 圖像時也不例外。

M2 芯片和 M1 芯片圖形處理器性能與能耗的對比圖。

M2 芯片和最新 10 核 PC 筆記本芯片圖形處理器性能與能耗對比圖。

M2 芯片采用的 Apple 新一代 10 核圖形處理器在最高功耗水平下的圖形性能較 M1 芯片提升可達 35% 之多。

與最新的10 核筆記本電腦芯片的集成圖形處理器相比，M2 芯片的圖形處理器在同等功耗水平下的運行速度提升可達 2.3 倍。

M2 芯片達到 10 核 PC 筆記本電腦芯片的峰值水平性能所需功耗僅需前者的 1/5。

Apple 的新一代定制技術(shù)

M2 芯片為 Mac 帶來 Apple 最新的定制技術(shù)，解鎖新功能、提升安全性，還加入更多亮眼之處：

神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎每秒可以進行最多達 15.8 萬億次運算，較 M1 芯片高出 40% 以上。

媒體引擎集成了帶寬更高的視頻解碼器，支持 8K H.264 和 HEVC 視頻。

Apple 強大的 ProRes 視頻引擎支持同時播放多條 4K 或 8K 視頻流。

Apple 最新的安全隔區(qū)為用戶提供行業(yè)領(lǐng)先的安全性。

最新的圖像信號處理器（ISP）能夠進一步減少圖像噪點。

macOS、M2 芯片及多款 App

macOS 專為 Apple 芯片設(shè)計，而 macOS Monterey 與全新 M2 芯片的結(jié)合將為用戶帶來突破性的性能和生產(chǎn)力。在 Apple 芯片的驅(qū)動下，用戶現(xiàn)可在 Mac 上使用的 app 數(shù)量達到史上最高，包括如今也能在 Mac 上運行的各類 iPhone app 和 iPad app，以及能夠發(fā)揮出 M 系列芯片全部實力的通用 app。

將于今秋發(fā)布的 macOS Ventura 也將充分發(fā)揮 M2 芯片的出眾優(yōu)勢，帶來臺前調(diào)度等全新功能，還可通過連續(xù)互通相機以及 FaceTime 通話中的接力實現(xiàn)更多強大的全新功能。macOS Ventura 也將為 Safari 瀏覽器、郵件、信息等多款 app 和聚焦搜索等功能帶來重大更新。

Apple 芯片與環(huán)境

M2 芯片高能效的性能表現(xiàn)讓全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 得以滿足 Apple 對能效的嚴苛要求。Apple 目前在全球公司運營方面已實現(xiàn)碳中和，并計劃在 2030 年年底前讓全部公司業(yè)務(wù)實現(xiàn)凈零氣候影響，包括制造供應(yīng)鏈和所有產(chǎn)品生命周期在內(nèi)。這意味著 Apple 所生產(chǎn)的每一枚芯片，從設(shè)計到制造，都將實現(xiàn) 100% 碳中和。

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2022 年 6 月 6 日

新聞稿

Apple 推出 M2 芯片，將M1 芯片突破性的性能表現(xiàn)與處理能力又向前推進一步

得益于 M2 芯片，完全重新設(shè)計的 MacBook Air 與新版13 英寸 MacBook Pro 的能效表現(xiàn)與處理能力達到了全新的高度

更多晶體管，更大內(nèi)存

更快的能效表現(xiàn)

Apple 的新一代定制技術(shù)

M2 芯片為 Mac 帶來 Apple 最新的定制技術(shù)，解鎖新功能、提升安全性，還加入更多亮眼之處：

神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎每秒可以進行最多達 15.8 萬億次運算，較 M1 芯片高出 40% 以上。

媒體引擎集成了帶寬更高的視頻解碼器，支持 8K H.264 和 HEVC 視頻。

Apple 強大的 ProRes 視頻引擎支持同時播放多條 4K 或 8K 視頻流。

Apple 最新的安全隔區(qū)為用戶提供行業(yè)領(lǐng)先的安全性。

最新的圖像信號處理器（ISP）能夠進一步減少圖像噪點。

macOS、M2 芯片及多款 App

Apple 芯片與環(huán)境

Apple 于 1984 年推出 Macintosh，為個人技術(shù)帶來了巨大變革。今天，Apple 憑借 iPhone、iPad、Mac、Apple Watch 和 Apple TV 引領(lǐng)全球創(chuàng)新。Apple 的五個軟件平臺，iOS、iPadOS、macOS、watchOS 和 tvOS，帶來所有 Apple 設(shè)備之間的順暢使用體驗，同時以 App Store、Apple Music、Apple Pay 和 iCloud 等突破性服務(wù)賦予人們更大的能力。Apple 的 100,000 名員工致力于打造全球頂尖的產(chǎn)品，并讓世界更加美好。

Apple 于 2022 年 5 月使用試生產(chǎn)的配備 Apple M2 芯片 (集成 8 核中央處理器和 10 核圖形處理器)、16GB RAM 的 13 英寸 MacBook Pro 系統(tǒng)，已上市的配備 Apple M1 芯片 (集成 8 核中央處理器和 8 核圖形處理器)、16GB RAM 的 13 英寸 MacBook Pro 系統(tǒng)進行了此項測試。性能結(jié)果采用特定行業(yè)標準基準測算得出。性能測試在特定電腦系統(tǒng)上進行，能夠大致反映 MacBook Pro 的性能。

Apple 于 2022 年 5 月使用試生產(chǎn)的配備 Apple M2 芯片 (集成 8 核中央處理器和 10 核圖形處理器)、16GB RAM 的 13 英寸 MacBook Pro 系統(tǒng)進行了此項測試。性能結(jié)果采用特定行業(yè)標準基準測算得出。10 核筆記本電腦芯片性能數(shù)據(jù)來自配備酷睿 i7-1255U 中央處理器和 16GB RAM 的三星 Galaxy Book2 360 （NP730QED-KA1US）的測試。性能測試在特定電腦系統(tǒng)上進行，能夠大致反映 MacBook Pro 的性能。

Apple 于 2022 年 5 月使用試生產(chǎn)的配備 Apple M2 芯片 (集成 8 核中央處理器和 10 核圖形處理器)、16GB RAM 的 13 英寸 MacBook Pro 系統(tǒng)進行了此項測試。性能結(jié)果采用特定行業(yè)標準基準測算得出。12 核筆記本電腦芯片性能數(shù)據(jù)來自配備酷睿 i7-1260P 中央處理器和 16GB RAM 的微星 Prestige 14 Evo（A12M-011）的測試。性能測試在特定電腦系統(tǒng)上進行，能夠大致反映 MacBook Pro 的性能。

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我的中國“芯”系列訪談之二

強國調(diào)研｜中國“芯”，從“跟隨”到“并跑”還要等多久？

丁亦鑫、方經(jīng)綸、實習(xí)生李世瑾?陳俊樸?

2023年04月25日13:09 | 來源：人民網(wǎng)-強國論壇

小字號

當前，我國已經(jīng)成為具有重要影響力的科技大國，科技創(chuàng)新對經(jīng)濟社會發(fā)展的支撐和引領(lǐng)作用日益增強。同時，必須認識到，與建設(shè)世界科技強國的目標相比，我國在關(guān)鍵領(lǐng)域核心技術(shù)，尤其是芯片領(lǐng)域還面臨一些亟需破解的瓶頸。人民網(wǎng)強國論壇“強國調(diào)研”欄目，以“我的中國‘芯’”為主題，開展系列訪談，邀請專家學(xué)者、企業(yè)代表等共同為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展建言獻策。

“在半導(dǎo)體的某些領(lǐng)域，我們具備‘并跑’甚至‘領(lǐng)跑’潛能的情況下，采用‘換道超車’的思維，再加上新型舉國體制，我相信在某些領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)‘領(lǐng)跑’不是不可能?！敝锌砌瓮ㄎ㈦娮蛹夹g(shù)有限公司董事長韓付海說。

我國芯片產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展狀況如何？

“從整個芯片產(chǎn)業(yè)來看，確實面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)?！彪娮涌萍即髮W(xué)集成電路研究中心主任張波說，部分西方國家對我國芯片產(chǎn)業(yè)的打壓使我們的先進工藝產(chǎn)品發(fā)展受阻，但這種“卡脖子”反而推動了功率半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)廠商加大對國產(chǎn)芯片研發(fā)的支持力度，從而使國產(chǎn)功率半導(dǎo)體能夠在試錯、迭代中不斷發(fā)展。

韓付海認為，當前我國芯片產(chǎn)業(yè)“危”“機”并存。“從全球來講，我國的芯片應(yīng)用市場規(guī)模最大，增速也最快。從總的市場占有規(guī)模來看，盡管國外廠商占據(jù)了全球大部分的市場份額，但是近幾年國內(nèi)企業(yè)有奮起直追的態(tài)勢，在多個設(shè)備和材料領(lǐng)域也實現(xiàn)了突破。”

產(chǎn)業(yè)鏈之間如何實現(xiàn)互聯(lián)互通？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈長、涉及面廣，包括上游原材料與設(shè)備供應(yīng)、中游產(chǎn)品制造和下游應(yīng)用。產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)之間的互聯(lián)互通以及健康生態(tài)的建設(shè)至關(guān)重要。產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)之間如何實現(xiàn)互聯(lián)互通，形成通力合作的好生態(tài)？

韓付海表示，從企業(yè)角度來看，過去國內(nèi)業(yè)界過度信任和依賴全球化市場，這幾年已有了很大改觀?！拔覀円プ∵@個歷史機遇，培育一批具有生態(tài)主導(dǎo)力的國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，以龍頭企業(yè)為依托，充分整合我們的資源優(yōu)勢，集中精力聚焦產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)去解決核心問題。”韓付海建議，政府加強規(guī)劃，打造一批芯片產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)集群，通過區(qū)域協(xié)作實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)，推動產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)間協(xié)同發(fā)展，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。

“政府和企業(yè)不是‘兩張皮’，應(yīng)該協(xié)同發(fā)揮作用?！表n付海認為，政府和企業(yè)要協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研用一體化，補齊產(chǎn)業(yè)鏈的短板。

張波認為，國家可繼續(xù)大力扶持企業(yè)創(chuàng)新，從整體上布局國家科技重大專項，進一步打通產(chǎn)業(yè)鏈堵點，集中優(yōu)質(zhì)資源合力推進關(guān)鍵核心技術(shù)的攻關(guān)。

從“跟隨”到“并跑”還要等多久？

“如果從整個行業(yè)來看，這個問題短時間無法給出一個確切的答案?！睆埐ㄕf。

張波以自己研究的功率半導(dǎo)體領(lǐng)域舉例說道，我們在一些特定的細分市場實際上已經(jīng)實現(xiàn)了并跑?！氨热缥覈某Y(jié)功率半導(dǎo)體器件，現(xiàn)在我們有些大廠已經(jīng)采用了非常先進的結(jié)構(gòu)和工藝，目前它的一些性能領(lǐng)先于國際先進企業(yè)?！睆埐A(yù)測，未來五到十年，整個中國功率半導(dǎo)體行業(yè)是能夠?qū)崿F(xiàn)從“跟跑”到“并跑”的，在一些特定的細分市場會實現(xiàn)“領(lǐng)跑”。

韓付海認為，若以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的光電子領(lǐng)域為突破口，以“換道超車”的思維，加上新型舉國體制的制度，實現(xiàn)“領(lǐng)跑”也不是不可能?！白鳛橐粋€從事光子技術(shù)與光子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域工作的人來講，我有一個深切的感受就是科技及制度創(chuàng)新。我們國家非常重視科技對經(jīng)濟和社會發(fā)展的引領(lǐng)作用，所以才有了我們這樣一群人，為了這個目標不斷地砥礪前行?！?/p>

芯片仍是明年美對華科技競爭焦點_新聞頻道_央視網(wǎng)(cctv.com)

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國際新聞

芯片仍是明年美對華科技競爭焦點

來源：中國青年報 | 2023年12月28日 16:17:48

中國青年報 | 2023年12月28日 16:17:48

原標題：芯片仍是明年美對華科技競爭焦點

正在加載

　　美國商務(wù)部近日宣布將于2024年1月啟動一項對美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和國防工業(yè)基礎(chǔ)的調(diào)查，“為美國旨在加強半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、促進傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)的公平競爭環(huán)境以及降低中國帶來的‘國家安全風(fēng)險’的政策提供信息”。這預(yù)示著美國對華半導(dǎo)體管制或進一步升級?！　?023年，以芯片為代表的科技競爭是中美博弈的一個焦點，中國半導(dǎo)體企業(yè)不斷遭受美國及其盟友的圍堵打壓。針對不斷升級的禁令，美國業(yè)界與其盟友也不斷發(fā)出理性聲音，有專家認為，2024年中美在前沿科技領(lǐng)域的競爭不會減緩，以人工智能（AI）和第五代移動通信技術(shù)（5G）為主的數(shù)字技術(shù)是中美戰(zhàn)略競爭的核心領(lǐng)域。　　美國為何瞄準“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”　　美國商務(wù)部12月21日稱，針對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的審查將于明年1月開始，將重點關(guān)注中國制造的傳統(tǒng)芯片在美國關(guān)鍵行業(yè)供應(yīng)鏈中的使用和采購情況，以評估其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對中國芯片的依賴程度?！　∷^“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”，即當前一代和成熟節(jié)點的半導(dǎo)體。美國《芯片和科學(xué)法》暫時將“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”定義為使用28納米及以上工藝制造的芯片，涉及汽車、家用電器、消費電子等諸多領(lǐng)域?！　∶绹鵀楹蚊闇省皞鹘y(tǒng)半導(dǎo)體”？韓國《東亞日報》12月23日報道，有分析認為，在美國與韓國、日本、荷蘭等組團圍堵尖端半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備出口之際，中國半導(dǎo)體企業(yè)正在積極攻占占世界半導(dǎo)體市場75%份額的20納米級以上傳統(tǒng)半導(dǎo)體市場?！　∶绹虅?wù)部12月22日發(fā)布報告稱，中國在過去10年中為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了約1500億美元的補貼?！斑^去數(shù)年，我們看到了令人擔憂的潛在跡象，那就是（中國）擴大傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)，試圖使美國企業(yè)的競爭更加困難。”美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多稱，傳統(tǒng)芯片對于支持電信、汽車產(chǎn)業(yè)和國防工業(yè)等美國關(guān)鍵行業(yè)十分重要。根據(jù)對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查結(jié)果，美國可能會考慮提高關(guān)稅和出口管制等貿(mào)易限制措施。　　“這表明美國可能用關(guān)稅或其他貿(mào)易工具來對抗中國。”美國彭博社對此評論道?！　∶缹θA科技競爭愈演愈烈　　從特朗普政府到拜登政府，美國一直在擴大對華半導(dǎo)體出口管制，對華科技競爭有愈演愈烈之勢?！　?022年8月9日，拜登簽署《芯片和科學(xué)法案》，通過527億美元的巨額產(chǎn)業(yè)補貼和遏制競爭的條款，推動芯片制造“回流”美國本土，同時禁止獲得補貼的美國及其盟友伙伴的企業(yè)10年內(nèi)在中國和其他關(guān)切的國家新建或擴大先進制程芯片廠。　　2022年10月，美國更新《出口管理條例》，將31家中國實體列入“未經(jīng)核實清單”，并對某些先進的計算半導(dǎo)體芯片、超級計算機最終用途的交易以及涉及“實體清單”上某些實體的交易實施限制性出口管制。　　今年8月，拜登簽署行政命令授權(quán)美國財政部長監(jiān)管美國在涉及半導(dǎo)體和微電子、量子信息技術(shù)、人工智能3個領(lǐng)域?qū)χ袊鴮嶓w的投資。英國廣播公司（BBC）稱，該禁令意味著不僅產(chǎn)品不能出口，還不能使用美國資金和專業(yè)知識幫助中國開發(fā)自己的產(chǎn)品?！　〗衲?0月，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布《先進計算芯片更新規(guī)則》及《半導(dǎo)體制造物項更新規(guī)則》，在2022年《出口管理條例》的基礎(chǔ)上全面升級了對華半導(dǎo)體行業(yè)的出口管制規(guī)則，把管制對象擴大至與中國關(guān)系密切的約45個國家和世界各地的中國企業(yè)子公司?！度毡窘?jīng)濟新聞》報道稱，美國新規(guī)的核心是封鎖尖端半導(dǎo)體技術(shù)從第三國流入中國的通道。受此影響，英偉達、AMD中國特供版GPU產(chǎn)品均已于11月17日起在中國禁售?！　　懊绹粩嗌墝θA出口管制，想要削弱、鉗制和打壓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以此阻斷中國科技發(fā)展進程?！敝袊嗣翊髮W(xué)國際關(guān)系學(xué)院教授崔守軍表示，在美國實施嚴厲管制措施的背景下，多家中國企業(yè)依然在半導(dǎo)體領(lǐng)域展現(xiàn)出強大的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，這進一步加劇了美國的危機感。美國試圖用更多手段來阻止中國發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的努力?！　∪虍a(chǎn)供鏈合作或受影響　　美國對華半導(dǎo)體管制持續(xù)加碼引發(fā)業(yè)界和國際輿論高度關(guān)注。多家日企高管近日表示，盡管同時面對來自美日兩國政府的限制，“他們也無法退出中國半導(dǎo)體市場”，尤其是對華傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備的出口正在為他們的公司帶來銷售額增長?！　№n國《東亞日報》12月23日報道稱，韓國在傳統(tǒng)半導(dǎo)體方面對中國產(chǎn)品的依賴度很高。如果不能使用中國的半導(dǎo)體，韓國生產(chǎn)的家電產(chǎn)品、智能手機、汽車的競爭力就會出現(xiàn)問題。此外，如果對中國產(chǎn)半導(dǎo)體征收高關(guān)稅，三星電子、SK海力士在中國制造的半導(dǎo)體也會隨之蒙受損失?！　》ㄐ律缫卜治龇Q，預(yù)計日韓等美國盟友的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將遭受相當大的打擊。失去中國市場準入可能會進一步惡化已經(jīng)面臨市場低迷的半導(dǎo)體相關(guān)公司的盈利?！　∶绹雽?dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）此前也表示，不應(yīng)該“過度地傷害”商業(yè)創(chuàng)新、制造和就業(yè)，政府需出臺一份豁免例外政策來確保商業(yè)的連續(xù)性，避免供應(yīng)鏈中斷，例外政策也應(yīng)適用于在營工廠購買設(shè)備、工具升級所需的資本性支出以及原材料的購買。　　有半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，美國禁令可能激發(fā)中國開發(fā)替代技術(shù)的努力，中國研究人員在開發(fā)國產(chǎn)先進芯片方面取得了重大進展，最終反將削弱美國的全球影響力?！　ν饨?jīng)濟貿(mào)易大學(xué)中國 WTO 研究院研究員周念利指出，在中美科技博弈的大背景下，以AI、5G為主的數(shù)字技術(shù)是中美戰(zhàn)略競爭的核心領(lǐng)域，兩國的角力不僅決定中美兩國未來的國際地位，更會對未來國際政治經(jīng)濟格局產(chǎn)生顛覆性影響。他認為，由于數(shù)字技術(shù)權(quán)力本身具有稀缺性、等級性、周期性等特征，中美對于數(shù)字技術(shù)權(quán)力的激烈爭奪在未來并不會停止，在數(shù)字技術(shù)的應(yīng)用規(guī)制與監(jiān)管方面也存在合作的可能性?！　≈星鄨蟆ぶ星嗑W(wǎng)見習(xí)記者趙安琪記者趙祺來源：中國青年報

編輯：肖瀟

責(zé)任編輯：劉亮

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全球首顆！中國芯片突傳重大突破！30000億賽道徹底沸騰，什么情況？|芯片_新浪財經(jīng)_新浪網(wǎng)

新一代國產(chǎn)芯片龍芯3A6000發(fā)布，胡偉武：中國有望解決芯片“卡脖子”問題｜硅基世界_騰訊新聞

中國芯片機會：突破封裝技術(shù)?打通芯片生產(chǎn)最后一公里--經(jīng)濟?科技--人民網(wǎng)

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國產(chǎn)高端芯片量產(chǎn)在即，中國解決“芯”痛還要多久？_澎湃號·政務(wù)_澎湃新聞-The Paper

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芯片仍是明年美對華科技競爭焦點_新聞頻道_央視網(wǎng)(cctv.com)

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